平成27年度春期 応用情報技術者試験 午前 問20

分野:ハードウェア(論理回路・電気電子・半導体・機器・組込みハード・センサ/アクチュエータ)|実際に出題されたIPA過去問題

SoCの説明として,適切なものはどれか。

  1.  システムLSIに内蔵されたソフトウェア
  2.  複数のMCUを搭載したボード
  3.  複数のチップで構成していたコンピュータシステムを,一つのチップで実現したLSI
  4.  複数のチップを単一のパッケージに封入してシステム化したデバイス
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正解:ウ

AI解説

SoC(System on a Chip)は、従来は複数のチップで構成していたコンピュータシステム(CPU、メモリ、周辺回路など)の機能を、1個のチップ上に集積して実現したLSIである。実装面積の縮小、低消費電力化、チップ間配線の削減による高速化が利点である。よってウが正しい。 ア: システムLSIに内蔵されたソフトウェアはファームウェアに相当し、SoCというハードウェアの説明ではない。 イ: 複数のMCUを搭載したボードは、1チップ化というSoCの定義に反する。 ウ: 正解。複数チップで構成していたシステムを一つのチップで実現したLSIがSoCである。 エ: 複数のチップを単一のパッケージに封入してシステム化したものはSiP(System in Package)の説明である。 💡 SoC=1チップに集積、SiP=1パッケージに複数チップを封入、という対比がひっかけの定番。onとinの前置詞の違いで区別すると覚えやすい。

出典:平成27年度 春期 応用情報技術者試験 午前 問20 / 独立行政法人情報処理推進機構(IPA)
※Web掲載用に表記を一部変更しています。著作権はIPAに帰属します。
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