令和3年度春期 応用情報技術者試験 午前 問22

正解：ウ

AI解説

SoC(System on a Chip)とは、従来はCPU・メモリ・周辺回路などを複数のチップ(部品)で構成していたコンピュータシステムの機能を、1個の半導体チップ上に集積して実現したLSIのことである。小型化・省電力化・低コスト化に寄与する。 ア: システムLSIに内蔵されたソフトウェアという説明はSoCの定義とは異なり、ファームウェアなど組込みソフトウェアに関する説明に近い。 イ: 複数のMCU(マイクロコントローラユニット)を搭載したボードは、基板(ボード)レベルの構成であり、1チップに集積するSoCとは異なる。 ウ: 正しい。複数のチップで構成していたコンピュータシステムの機能を、一つのチップ上に実現したLSIがSoCである。 エ: 複数のチップを単一のパッケージに封入してシステム化したデバイスは、SiP(System in Package)の説明であり、複数チップを1パッケージにまとめる点でSoC(1チップに集積)とは異なる技術である。 💡 SoC(1チップに機能を集積)とSiP(複数チップを1パッケージに封入)は名前も概念も似ているため対比して覚えておくと、この種のひっかけ問題に強くなる。