平成28年度春期 応用情報技術者試験 午前 問24

正解：エ

AI解説

正解はエ。SoC(System on a Chip)は、CPU・メモリ・周辺回路など、システムに必要とされる全ての機能を1個の半導体チップ上に集積したものである。部品間の配線が短くなるため、高速化・省電力化・小型化・実装面積の削減が図れる。 ア: CPUやメモリなどのデバイスを実装した電子回路基板はマザーボード(システムボード)の説明である。SoCは基板ではなくチップである。 イ: CPU・メモリ・周辺装置間のデータ受渡しを管理する回路群はチップセットの説明である。 ウ: 個別に最適なプロセスで製造したチップを1パッケージ内で配線したものはSiP(System in a Package)の説明である。1チップに集積するSoCとの違いに注意。 エ: 必要な全機能を1個の半導体チップに集積したものがSoCの定義であり、正しい。 💡 『SoC=1チップに集積』『SiP=1パッケージに複数チップを封止』の対比が定番のひっかけ。on a Chip(チップ上)かin a Package(パッケージ内)かで区別する。