令和6年度秋期 応用情報技術者試験 午前 問22

分野:ハードウェア|実際に出題されたIPA過去問題

SoC の説明として,適切なものはどれか。

  1.  システム LSI に内蔵されたソフトウェア
  2.  複数の MCU を搭載したボード
  3.  複数のチップで構成していたコンピュータシステムを,一つのチップで実現した LSI
  4.  複数のチップを単一のパッケージに封入してシステム化したデバイス
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正解:ウ

AI解説

SoC(System on Chip)とは、従来は複数のチップ(CPU・メモリ・周辺回路など)で構成していたコンピュータシステムの機能を、1個のLSIチップの中に集積して実現したものである。よってウが正しい。 ア: これはシステムLSIの中で動くファームウェア/組込みソフトウェアの説明であり、SoCというハードウェア構成そのものの説明ではない。 イ: 複数のMCU(マイクロコントローラ)を搭載した基板の説明であり、1チップ化を特徴とするSoCとは異なる。 ウ: 複数のチップで構成していたシステムを1チップのLSIで実現したものがSoCであり、正しい。 エ: 複数のチップを1つのパッケージに封入する構成はSiP(System in Package)の説明であり、SoC(1チップ化)とは区別される。 💡 SoC=1チップに統合、SiP=複数チップを1パッケージに封入、と対で覚えると混同しにくい。

出典:令和6年度 秋期 応用情報技術者試験 午前 問22 / 独立行政法人情報処理推進機構(IPA)
※Web掲載用に表記を一部変更しています。著作権はIPAに帰属します。
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