平成30年度秋期 応用情報技術者試験 午前 問21

分野:ハードウェア|実際に出題されたIPA過去問題

SoCの説明として,適切なものはどれか。

  1.  システムLSIに内蔵されたソフトウェア
  2.  複数のMCUを搭載したボード
  3.  複数のチップで構成していたコンピュータシステムを,一つのチップで実現したLSI
  4.  複数のチップを単一のパッケージに封入してシステム化したデバイス
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正解:ウ

AI解説

正解はウ。SoC(System on a Chip)は、従来複数のチップで構成していたシステム(CPU、メモリ、周辺回路など)を1個のチップ上に集積したLSIである。「一つのチップでシステム全体を実現」という点が判断基準となる。 ア: システムLSIに内蔵されたソフトウェアは組込みソフトウェア(ファームウェア)の説明であり、SoCはハードウェアのチップを指す。 イ: 複数のMCU(マイクロコントローラ)を搭載したボードはマルチMCUボードの説明で、1チップ化というSoCの本質と逆である。 ウ: 正しい。SoCはプロセッサ・メモリ・入出力などシステムに必要な機能を単一チップに集積し、小型化・低消費電力化・高速化を実現する。 エ: 複数のチップを一つのパッケージに封入するのはSiP(System in a Package)の説明である。SoCは1チップ、SiPは1パッケージ複数チップと区別する。 💡 SoC=1チップに集積、SiP=複数チップを1パッケージに封入。「Chip」と「Package」の語の違いがそのまま両者の違いである。

出典:平成30年度 秋期 応用情報技術者試験 午前 問21 / 独立行政法人情報処理推進機構(IPA)
※Web掲載用に表記を一部変更しています。著作権はIPAに帰属します。
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